加热台原理
PCB画导线，短接220V，直接发热。关键在于打板投铝热板（立创免费）导热好！
导线画法
形状
形状不知道有啥要求，咱是按着希尔伯特曲线画的。连接复制翻转，直接画就行，挺快的。
参数
按理说保证电阻值就行，不过实际上还有些别的考量
功率计算
第一版目标：加热300度，面积 90*90
预计10min把100ml水烧开，水的比热是4210J/(kg·℃)
需要能量
功率为
考虑能量损耗，暂定功率为 100w
阻值计算
采用市电220V
电阻定律计算对应PCB导线长度
铜箔面电阻率 $1.7×10^-8Ωm$，厚度大于30um，宽度暂定10mil（0.254mm）
简单画了一下，也才5m多
试了一通，最后减小单位长度为27mil（保证总大小在100mm以内），总长度11.235m，长度已经很极限了，界面卡的不行。
虽然改宽度可以增大电阻，但宽度没敢改小，怕大电流细导线受不了（听说）
最后电阻为25Ω，所以为了保证不把板子烧坏，必须加温控。
实测电阻27Ω。
附加条件：
- 保证温度：不知道大致能承受多少
宽度：别小电阻，大电流，过细导线
长度：主要受面积限制（立创可以直接点导线查看）
- 希尔伯特曲线最小单位长度：与面积一起决定长度
- 其它形状：不好看
温控
用最朴素的方法：生成三角波，与可调电压比较生成pwm波，继电器控制通断时长。是绝对不行的，因为你对不齐啊。
晶闸管的正确使用方式：
用的单向可控硅，所以最多只能打开交流的一半周期，这个电路可以控制打开0°-180°。
以L为地的参照，电容两端始终是负压。正半周期电容升压，升到0时，晶闸管打开放电，低于0时，电容充电，即，电容将在0反复横跳；负半周期，电容降压。
晶闸管打开的时候，Nout和L之间的电器工作；晶闸管关闭时，只有电容充电电流，电器近似不工作。
调节电位器，电容充电速度变化，调整电容电压改变速度，晶闸管打开时间也相应改变。
因为电容是负压，所以在正半周期一直在充电，所以可以控制晶闸管周期在0°-180°。
多想多做，发篇一作